未來觀測報
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AI與半導體

阿里巴巴釋出新一代AI晶片,計劃2027年量產

通用晶片與未來資料中心規劃的概念插圖
根據文章內容製作的概念圖,並非真實的Zhenwu V900或實際設施。 AI生成/未來觀測新聞

9月22日,阿里巴巴在杭州的雲棲大會上釋出旗下平頭哥研發的AI晶片“真武V900”。它面向大型AI模型的訓練和推理。阿里巴巴稱,其效能是上一代M890的三倍。這是公司公佈的規格,並非獨立測試的結果。

量產和商業銷售計劃在2027年第一季度開始,V900目前並非已大規模出貨的產品。阿里巴巴還表示,下一代模型Qwen 4正在訓練,並介紹後續模型的規劃,以及到2032年將其運營的全球資料中心容量提高到20吉瓦以上的目標。模型與容量都屬於未來計劃。

本報觀點

AI競爭正從模型延伸到背後的供應能力

本報關注的是,阿里巴巴把晶片、資料中心、Qwen和手機AI服務連成一項整體規劃。即使模型更聰明,沒有足夠的計算裝置和電力,也難以進入日常工作。使用者越多,螢幕背後的供應能力就越影響服務是否穩定、是否容易獲得。

釋出的目標仍需變成實際執行的能力。V900尚待量產,2032年的容量目標也取決於建設、電力供應與需求。今後比釋出會上的效能表更值得觀察的,是多少人和企業能夠穩定使用這些系統。

今後生活可能怎樣改變?

以下是根據這則新聞作出的未來設想。

工廠也許能在更多時間向AI求助

以下是設想。將來,一家地方工廠夜間把圖紙核對和裝置記錄整理交給AI。AI在遠方的雲端執行,第二天早上交出需要員工複核的事項。工廠無需自建大型模型或資料中心,也能按當天需要使用算力。

如果這樣的應用普及,計算機建在哪裡、電力怎樣送達、工作何時處理,就會被放在一起規劃。AI能否真正走進工廠,取決於螢幕上的回答,也取決於背後的晶片與電網。