未来観測新聞
AI基盤AI半導体

AmazonとSynopsys、10億ドル超の複数年契約 用途に合わせたチップ設計を強化

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チップ設計とサーバーの関係を検討する技術者を描いた生成イメージ。AmazonやSynopsysの実際の製品・発表場面ではありません。
半導体の設計ソフトや設計資産を提供するSynopsysは9月30日、Amazonとの10億米ドル超の複数年契約を発表しました。金額は複数年の契約規模であり、単年度の支出額ではありません。 中心となるのは、用途に合わせて最適化した半導体IPで…

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