IntelとApplied、AI半導体の共同開発を拡充 積層・配線・放熱を改善へ
半導体製造装置大手のApplied Materialsは10月6日、Intelとの共同開発を拡充すると発表した。Appliedの米シリコンバレーの研究拠点「EPIC Center」と、Intelの米オレゴン州ヒルズボロの研究開発拠点を結び、…
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