EU、半導体を設計・試作できる共同基盤を始動 投資総額5億2500万ユーロ
欧州委員会は11月4日、半導体を設計する企業を支援する「欧州チップ設計基盤（EuroCDP）」を立ち上げました。新興企業や中小企業が、チップの設計ソフト、組み込んで使える回路の設計データ、試作や製造に必要な設備を利用できる仕組みです。 欧州…
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